赵海军：8英寸满载、12英寸接近满载！
2025年增加5万片产能、2026年增加4万片产能！
中芯国际持续高投入：扩产部分部分核心设备已购买、配套设备订购延迟，构成长短腿效应，或影响扩产进度！
赵海军：存储器、BCD、存储器/电源/汽车等逻辑电路供不应求！存储器需求有放大效应、下游也有囤货效应、存储器产能供应再增加！！
2月11日，中芯国际举行2025年第四季度及全年业绩说明会，联合首席执行官赵海军表示，公司持续投入把握在地制造需求，2026年将以“稳步扩产、深化降本增效”为核心应对行业挑战。当前部分企业产能转向先进封装，晶圆代工产能逐步收缩，凸显了中芯国际的核心优势。
赵海军谈存储：存储是产业链本土化切换的重要领域，当前 AI 驱动存储需求强劲，挤压手机等中低端应用领域供应，行业需求向高端升级。公司已布局存储领域，可承接高端存储需求，相关订单稳步增加，将把握此机遇巩固优势。
中芯国际CFO称：2025年公司表现亮眼，四季度打破行业淡季惯例，整体销售收入24.89亿美元，环比增长4.5%，毛利率，19.2%环比减少2.8%，整体产能利用率达95.7%，但折旧压力初步显现。全年销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，毛利率21.0%，同比上升3个百分点。国内市场为核心支撑，12英寸和8英寸晶圆为主要增长极，工业与汽车领域收入同比增长超六成，成为新引擎。2025年资本开支81亿美元，年底折合8英寸标准逻辑月产能达105.9万片，产能利用率93.5%。
中芯国际CEO赵海军指出，AI驱动行业需求分化，高端需求增长、低端疲软，与AI、存储相关的高端订单稳步增加，中芯国际的细分领域技术储备使其占据有利位置。
赵海军业绩说明会核心要点
1、行业判断：AI 驱动半导体需求分化、产能格局调整，是挑战更是中芯国际差异化发展机遇。
2、需求结构：AI 带动存储芯片需求旺盛，挤压手机等中低端存储供应，推动行业需求向高端化升级。整体呈现高端增长、低端疲软，AI、存储、中高端应用相关订单稳步增加。
3、产能格局：部分企业转向先进封装，晶圆代工产能逐步优化收缩。行业调整凸显中芯国际核心优势。
4、中芯国际核心优势：技术储备：在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域领先。客户与产品：优质客户及产品布局，已布局高端领域，可精准承接高端市场需求。
5、中芯国际增长
中国客户增长18%、海外客户收入增长9%
晶圆按尺寸分占比77%、23%；12寸增长17%、8寸增长18%
智能手机、电脑与平板、消费电子、互联可穿戴、工业与汽车分别增长：23%、15%、43%、8%、11%。（电脑及周边下降4%）
受益与汽车产业链加速切换：工业与汽车绝对值增长超过6成，
受益国家政策等：消费电子增长超3成！
展望2026年，Q1持平。2026预计销售收入增幅高于可比同业平均值，资本开支与2025年大致持平。将稳步推进扩产，预计年底月产能折合12英寸晶圆新增约4万片；同时深化降本增效，以对冲预计同比增加三成左右的总折旧压力，巩固龙头地位，支撑国内集成电路产业发展。
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